福建8溫區(qū)回流爐設(shè)備

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-12

錫膏在回流焊均熱階段特性變化:

回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用,個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊,以及其它焊接問題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng),增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強(qiáng),且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。


回流爐常見型號有哪些?福建8溫區(qū)回流爐設(shè)備

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果,其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。江蘇小型回流爐廠天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機(jī)、回流焊等多種高性能設(shè)備。

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是,當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi),線路板由回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸鏈條帶動(dòng)依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),在經(jīng)過回流焊這四個(gè)溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個(gè)溫區(qū)時(shí)的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預(yù)熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,般規(guī)定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。


回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制?;亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。使用傳感器時(shí)要注意些什么呢?

測量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時(shí),微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇,通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi),自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測試記錄完畢,將測試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接,由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線?;亓鳡t是由哪幾個(gè)基本部件構(gòu)成的?福建Mark5回流爐設(shè)備

回流爐正確使用方法,你知道嗎?福建8溫區(qū)回流爐設(shè)備

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點(diǎn),成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。


福建8溫區(qū)回流爐設(shè)備

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