無錫小型回流爐多少錢

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-08

回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn),我們可以把它分為5個(gè)階段:即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A(yù)熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預(yù)熱過程主要解決三個(gè)問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。無錫小型回流爐多少錢

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回流焊接的基本要求

一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會(huì)受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點(diǎn)潤濕;

回流焊點(diǎn)潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。


設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如,印刷線路板的尺寸較小,元器件體積較小的產(chǎn)品,因這種產(chǎn)品對(duì)熱量的吸收較小,元器件本身的升溫速度也相對(duì)較快,所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大,保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對(duì)縮短。而對(duì)于印刷線路板的尺寸較大,元器體積較大的產(chǎn)品,其對(duì)熱量吸收的要求較高,元器件本身的內(nèi)外部溫差較大,所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低,保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差最小。天龍自動(dòng)化的回流爐的售后怎么樣?

三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看

冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響,具體來講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進(jìn)行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為:以快速冷卻的方式去進(jìn)行,使得合金的過冷度不斷增加,形核率會(huì)不斷提高,此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長大,會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來,尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此,我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過于急劇情況的發(fā)生,由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。


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