測(cè)量回流焊溫度曲線(xiàn)時(shí)需要使用溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀,其中由測(cè)溫儀和微型熱電偶探頭組成。測(cè)量時(shí)，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤(pán)和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開(kāi)測(cè)溫儀上的開(kāi)關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢，將測(cè)試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線(xiàn)。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)貼片機(jī)、回流焊等多種高性能設(shè)備。無(wú)錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商
五、回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。
回流焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
以上回流焊接的技術(shù)要求，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。
無(wú)錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商如何判定一個(gè)回流爐的質(zhì)量好壞？
二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術(shù)突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶(hù)提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο模‰娛〉筛哌_(dá)40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。天龍動(dòng)力是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營(yíng)無(wú)鉛回流焊以及各種大小型回流焊機(jī)歡迎客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。
設(shè)定的回流爐溫度曲線(xiàn)具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類(lèi)設(shè)定不同的溫度曲線(xiàn)。如，印刷線(xiàn)路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對(duì)熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對(duì)較快，所以曲線(xiàn)升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對(duì)縮短。而對(duì)于印刷線(xiàn)路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對(duì)熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長(zhǎng)以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差最小。回流爐的基本參數(shù)有哪些呢？無(wú)錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商
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回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線(xiàn)路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤(pán)的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時(shí)間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過(guò) 230℃，200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無(wú)法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會(huì)對(duì)元器件帶來(lái)?yè)p害，同時(shí)也會(huì)加劇印刷線(xiàn)路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時(shí)間較長(zhǎng)則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。無(wú)錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商
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