二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點，這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。
六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。
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二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看
在對于無鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時候，主要是從以下幾個參數(shù)來進(jìn)行界定的：1、拉伸強度；2、屈服強度；3、延伸率；4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象，在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實驗的結(jié)果是：在冷卻速率不斷提高的條件下，拉伸強度和屈服強度會不斷的提升，尤其在冷卻速率不斷增加的背景下，微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時，其尺寸和強度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例，即冷卻速率不斷增加，微觀組織越發(fā)細(xì)化，強度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是，在界面面積增加的背景下，其抗斷裂能力也在提升，有著提高自身強度的效果。需要了解到的是焊料合金的強度增加是有限度的，一旦其達(dá)到特定水平，冷卻速率對于強度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外，在實驗中還發(fā)現(xiàn)，冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響，當(dāng)冷卻速率不斷增加，焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。
回流焊溫度曲線測量方法：
1) 對被測的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測點。
2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。
3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準(zhǔn)確性。另一種測溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。
4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機，生成溫度曲線。
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回流焊速度指的是兩個方面，一個是回流焊運輸速度，另一個是指回流焊風(fēng)速，回流焊導(dǎo)軌運輸速度對焊接質(zhì)量的影響：對于PCB線路板來講，過快或過慢的導(dǎo)軌運輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化，超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下，在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\輸速度?；亓鳡t一般可以使用多久呢？福建SMT回流爐
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四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法：
這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。
回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別
電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？
目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應(yīng)某些電子元器件不能適應(yīng)高溫環(huán)境而研發(fā)出來的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。
一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。
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