回流焊溫度曲線測量方法：
1) 對被測的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測點(diǎn)。
2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。
3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點(diǎn)。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準(zhǔn)確性。另一種測溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點(diǎn)：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實(shí)際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。
4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計(jì)算機(jī)，生成溫度曲線。 回流爐常見故障及相應(yīng)解決方法。寧波回流爐
回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀：測溫儀一般分為兩類：實(shí)時測溫儀，能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實(shí)時測溫儀，通過采樣、儲存，然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計(jì)算機(jī)進(jìn)行分析。
熱電偶：用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路，當(dāng)測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流，通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因?yàn)檩^小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快，得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具：焊料，膠粘劑，高溫膠帶。 南京回流爐生產(chǎn)廠家哪個廠家生產(chǎn)的回流爐性價比較高？
回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。
四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時完成了回流焊。
在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。
無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。
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回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時間較長則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。回流爐多久需要檢測一次呢？深圳回流爐生產(chǎn)廠家
天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。寧波回流爐
回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應(yīng)用，較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看，回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲了風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。寧波回流爐
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