回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內的熱空氣在熱風機的作用下在爐內流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實，較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。高性價比回流焊爐專業(yè)服務商——天龍動力機電設備（深圳）有限公司！廈門小型回流爐廠家
回流焊接工序的關鍵工藝參數(shù)：1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。東莞回流爐生產(chǎn)廠家關于回流爐，你了解多少呢？
回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。
回流焊預熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺點，如陶瓷電容的細微裂紋?；亓骱咐鋮s區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系，越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。回流爐常見故障及相應解決方法。
測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關,測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內，自動按內編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機進行連接，由相關應用軟件進行處理得到相應的溫度曲線。貼片機專業(yè)廠家就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司！廈門小型回流爐廠家
回流爐的基本參數(shù)有哪些呢？廈門小型回流爐廠家
回流焊接的基本要求
一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點潤濕；
回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
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