江蘇1826回流爐廠商

來源: 發(fā)布時間:2023-06-04

回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上,時間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄,焊點的強度不夠,時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。回流爐的工作環(huán)境有沒有要求?江蘇1826回流爐廠商

回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗,我們可以把它分為5個階段:即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預熱過程主要解決三個問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。無錫2043回流爐回流爐一般可以使用多久呢?

二、PCB進入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。


三、當PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

當PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠;過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導致脆的焊接點,影響焊接強度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。


回流爐常見型號有哪些?

錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學成分,因此它的化學變化有不同的溫度要求,對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個參考回流曲線,用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段:

1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱(Preheat)階段;

2)把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時間般為60-90秒。

3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃?;亓鲿r間以45-60秒為宜,大不超過90秒。

4)曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。


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回流爐是SMT的一個關(guān)鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線均采用強迫對流熱風回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對較小,同時采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制?,F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測量溫度曲線,以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。 江蘇1826回流爐廠商

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