福建YSM10 小型高速模塊貼片機生產(chǎn)廠家

貼片機拋料的主要原因及對策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度 ，更換識別系統(tǒng)部件；

原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄。對策：調整取料位置；

SMT貼片加工流程：

1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5. AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 維修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。 浙江LEXYSM20W貼片機廠家貼片機安全操作注意事項有哪些？

YSM20R/YSM20W貼片機通過改進從吸料到貼裝的過程，提高XY軸的速度，在原機型基礎上提升5%，實現(xiàn)95,00CPH的貼裝能力。2種橫梁可供選擇：共同的平臺，可根據(jù)貼裝能力、通用性、預算從雙梁與單梁中選擇X軸的構成，構建靈活的貼裝生產(chǎn)線。單梁僅適用于YSM20。生產(chǎn)能力大幅提升：采用新型寬幅掃描相機，可高速貼裝的元件尺寸從8x8mm增加至12x12mm，另外，通過使用側面照明裝置，可高速識別CSP/BGA等球電極元件。支持大型基板：L810 x W490mm；較大送料器數(shù)：140種，（固定規(guī)格時/以8mm換算）

SMT貼片加工生產(chǎn)的注意事項：

1.測試治具確認：生產(chǎn)前確認測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集

2.特別物料確認：生產(chǎn)前確認以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認

3.首件確認：

(1)對首件作個簡單了解、測試，查看相關首件記錄

(2)檢查之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改善

(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進

4.不良品分析確認

對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意

(2)廠內組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善

貼片機拋料的主要原因分析 ：

      在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及工程師們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。 貼片機在使用過程中有沒有噪聲呢？廣州天龍貼片機

貼片機的非核心部件可以更換嗎？福建YSM10 小型高速模塊貼片機生產(chǎn)廠家

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