杭州YSM10 小型高速模塊貼片機(jī)代理商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-30

YSM20R/YSM20W貼片機(jī)通過改進(jìn)從吸料到貼裝的過程,提高XY軸的速度,在原機(jī)型基礎(chǔ)上提升5%,實(shí)現(xiàn)95,00CPH的貼裝能力。2種橫梁可供選擇:共同的平臺(tái),可根據(jù)貼裝能力、通用性、預(yù)算從雙梁與單梁中選擇X軸的構(gòu)成,構(gòu)建靈活的貼裝生產(chǎn)線。單梁*適用于YSM20。生產(chǎn)能力大幅提升:采用新型寬幅掃描相機(jī),可高速貼裝的元件尺寸從8x8mm增加至12x12mm,另外,通過使用側(cè)面照明裝置,可高速識(shí)別CSP/BGA等球電極元件。支持大型基板:L810 x W490mm;較大送料器數(shù):140種,(固定規(guī)格時(shí)/以8mm換算)貼片機(jī)常見故障及相應(yīng)解決方法。杭州YSM10 小型高速模塊貼片機(jī)代理商

SMT生產(chǎn)工藝是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。這其中**主要的生產(chǎn)設(shè)備就是貼片機(jī),貼片機(jī)就是將SMD(Surface Mount Device)表面貼裝器件通過拾放程序準(zhǔn)確放置在PCB電路板上相應(yīng)焊盤上的機(jī)器。表面貼裝器件包含電容、電阻、IC等器件,這些器件通過貼片機(jī)能夠快速、準(zhǔn)確地放置在電路板上。貼片機(jī)就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術(shù)粘貼的。**模組貼片機(jī)代理商貼片機(jī)多久需要檢測(cè)一次呢?

貼片機(jī)原理

拱架型

元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上,所以得名。

拱架型貼片機(jī)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:

1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用。

2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別,但不能用于球柵列陳元件BGA。

3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,一般相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別,比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間,但可識(shí)別任何元件,也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng),機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它**。

高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯(cuò)。所以貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境是有一定的要求,同時(shí),為了保證電子元件的質(zhì)量,對(duì)工作環(huán)境有以下要求:貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境濕度要求:貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時(shí)焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時(shí),會(huì)產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí),加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。天龍動(dòng)力生產(chǎn)的貼片機(jī)兼容性怎么樣?

貼片機(jī)對(duì)重要部件進(jìn)行標(biāo)識(shí)識(shí)別,如安裝主軸、可移動(dòng)/靜態(tài)鏡頭、吸盤和進(jìn)料。機(jī)器視覺可以自動(dòng)找到這些標(biāo)記中心系統(tǒng)的坐標(biāo),建立貼片機(jī)的系統(tǒng)坐標(biāo)系與pcb和掛載組件坐標(biāo)系的轉(zhuǎn)換關(guān)系,并計(jì)算貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)的精確坐標(biāo)。掛載頭捕獲吸盤,并根據(jù)輸入掛載元素的包類型和組件號(hào)等參數(shù)吸收組件。靜態(tài)透鏡根據(jù)視覺處理程序檢測(cè)、識(shí)別和匹配吸收元件;在完成對(duì)后,安裝頭將組件安裝到pcb上的預(yù)定位置。本系列部件的識(shí)別、中間、檢測(cè)、安裝等動(dòng)作,由工業(yè)控制機(jī)器根據(jù)相應(yīng)的指令獲得相關(guān)數(shù)據(jù)后自動(dòng)完成。貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境溫度要求:廠房的常年溫度以23±3℃為佳,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。**模組貼片機(jī)生產(chǎn)商

國(guó)產(chǎn)的貼片機(jī)與進(jìn)口的有哪些優(yōu)劣勢(shì)?杭州YSM10 小型高速模塊貼片機(jī)代理商

SMT貼片加工流程:

1. 錫膏印刷:其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的**前端。

2. 零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

3. 過爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

4. 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5. AOI光學(xué)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6. 維修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。 杭州YSM10 小型高速模塊貼片機(jī)代理商

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