寧波回流爐

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-21

四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。

在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢,將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。


無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密,對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí),如果僅使用風(fēng)冷方式,線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此,大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。


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HELLER回流爐超平行導(dǎo)軌系統(tǒng):四組絲桿的新設(shè)計(jì),保證導(dǎo)軌的較好的平行度及最小誤差---即便3mm的板邊邊距。HELLER回流爐創(chuàng)新的制成控制:由ECD公司開(kāi)發(fā)的革新性軟件系統(tǒng)提供了三種層次的制程控制,分別是回流CPK,制程CPK和產(chǎn)品追蹤控制。此軟件可確保所有參數(shù)的較好化,幾時(shí)的報(bào)告和使用方便。

HELLER回流爐最快的冷區(qū)速度:新型的blow through (強(qiáng)冷風(fēng))冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不列外。此項(xiàng)設(shè)計(jì)可符合最嚴(yán)苛的無(wú)鉛溫度曲線要求。 深圳2043回流爐生產(chǎn)商回流焊優(yōu)先天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司,低價(jià)供應(yīng)各款無(wú)鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。

回流焊爐溫曲線測(cè)量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測(cè)溫儀一般分為兩類:實(shí)時(shí)測(cè)溫儀,能夠即時(shí)傳送溫度、時(shí)間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實(shí)時(shí)測(cè)溫儀,通過(guò)采樣、儲(chǔ)存,然后將采集來(lái)的數(shù)據(jù)上載到計(jì)算機(jī)進(jìn)行分析。

熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路,當(dāng)測(cè)溫端和參比端存在溫差時(shí)回路中就會(huì)產(chǎn)生熱電流,通過(guò)電流的大小來(lái)反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因?yàn)檩^小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。

二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法:

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。

三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。


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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤(rùn)性適中;低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō),成熟度次一點(diǎn),成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。


回流爐這個(gè)行業(yè)的前景怎么樣?深圳2043回流爐銷售

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從生產(chǎn)的角度來(lái)講,回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快,單位時(shí)間爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)量越多,也就說(shuō)這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒(méi)有這個(gè)回流焊爐子的熱補(bǔ)償能力,回流焊的運(yùn)輸速度參數(shù)必須要在買漲標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升,決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力。運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來(lái)講,在滿足市場(chǎng)正常產(chǎn)量的情況下,回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線路板板面實(shí)測(cè)溫度越接近,就證明這臺(tái)回流焊爐子的熱補(bǔ)償性能越好。寧波回流爐

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