回流焊溫度曲線測量方法：
1) 對被測的印刷線路板進行熱性能分析選擇被測點。
2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結(jié)果的準確性被測的印刷線路板應選用完全貼裝的產(chǎn)品。
3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在**短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準確性。另一種測溫儀為溫感型，當環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。
4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機，生成溫度曲線。 關(guān)于回流爐，你了解多少呢？杭州8溫區(qū)回流爐多少錢
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回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗，我們可以把它分為5個階段：即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預熱過程主要解決三個問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。
回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段；特別是在無鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點的角度，我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項任務：所有焊點達到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素擴散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達到熱平衡，減少冷卻后焊點的應力。完成這三項任務需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段，具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題。天龍動力機電專業(yè)進口回流焊軟件升級,專業(yè)加網(wǎng),改導軌等整機維修信及配件銷售,歡迎洽談合作!
回流焊預熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺點，如陶瓷電容的細微裂紋?；亓骱咐鋮s區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。天龍自動化的回流爐的售后怎么樣？杭州8溫區(qū)回流爐多少錢
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回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。
回流焊焊接工藝流程詳解
一、當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。
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