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來源: 發(fā)布時間:2023-02-03

無鉛回流焊冷卻速率對焊點質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點質(zhì)量的影響,需要從多個角度入手,這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運行原理的關(guān)鍵所在,也是自動回流焊點質(zhì)量控制和管理工作的重點。具體來講,我們可以從以下幾個角度去進行研究:

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點質(zhì)量的重要參考標準,因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響,也是很有必要的。器研究的方法為:以Sn-3.5Ag合金為研究對象,非標選用坩堝冷,空冷,水冷和快冷四種冷卻方式,由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息,對于微觀組織對照結(jié)果進行分析,得出對應的結(jié)論。實驗研究的結(jié)果是:冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響,與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下,往往可以獲取細密的初晶,慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之,我無鉛回流焊冷卻過程中,冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響,進而影響到焊點質(zhì)量。


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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。


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二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看

在對于無鉛焊料拉伸性能進行思考的時候,主要是從以下幾個參數(shù)來進行界定的:1、拉伸強度;2、屈服強度;3、延伸率;4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實驗的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強度和屈服強度會不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細化的同時,其尺寸和強度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細化,強度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強度的效果。需要了解到的是焊料合金的強度增加是有限度的,一旦其達到特定水平,冷卻速率對于強度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外,在實驗中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響,當冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。


回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。

熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路,當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 回流爐常見型號有哪些?

回流焊接的基本要求

一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點潤濕;

回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。


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設定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設定不同的溫度曲線。如,印刷線路板的尺寸較小,元器件體積較小的產(chǎn)品,因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小,元器件本身的升溫速度也相對較快,所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大,保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大,元器體積較大的產(chǎn)品,其對熱量吸收的要求較高,元器件本身的內(nèi)外部溫差較大,所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低,保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。廣東8溫區(qū)回流爐公司

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