回流焊溫度曲線測(cè)試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過(guò)程中，板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動(dòng)（從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng)，當(dāng)遇到阻隔時(shí)就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測(cè)量中要較真實(shí)，較全的反映被測(cè)產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測(cè)點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測(cè)點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對(duì)溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。關(guān)于回流爐，你了解多少呢？8溫區(qū)回流爐設(shè)備
四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。
在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。
無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。
8溫區(qū)回流爐設(shè)備天龍動(dòng)力是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營(yíng)無(wú)鉛回流焊以及各種大小型回流焊機(jī)歡迎客戶來(lái)電咨詢。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笗r(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間，通常用我們叫回流時(shí)間，回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，較高溫度大于230度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。天龍動(dòng)力機(jī)電專業(yè)進(jìn)口回流焊軟件升級(jí),專業(yè)加網(wǎng),改導(dǎo)軌等整機(jī)維修信及配件銷售,歡迎洽談合作!
二、無(wú)鉛焊料拉伸性能的角度來(lái)看
在對(duì)于無(wú)鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時(shí)候，主要是從以下幾個(gè)參數(shù)來(lái)進(jìn)行界定的：1、拉伸強(qiáng)度；2、屈服強(qiáng)度；3、延伸率；4、斷面特點(diǎn)。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對(duì)象，在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時(shí)候存在不一樣的情況。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是：在冷卻速率不斷提高的條件下，拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度會(huì)不斷的提升，尤其在冷卻速率不斷增加的背景下，微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時(shí)，其尺寸和強(qiáng)度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例，即冷卻速率不斷增加，微觀組織越發(fā)細(xì)化，強(qiáng)度也會(huì)在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是，在界面面積增加的背景下，其抗斷裂能力也在提升，有著提高自身強(qiáng)度的效果。需要了解到的是焊料合金的強(qiáng)度增加是有限度的，一旦其達(dá)到特定水平，冷卻速率對(duì)于強(qiáng)度的影響程度就不會(huì)那么明顯了。除此之外，在實(shí)驗(yàn)中還發(fā)現(xiàn)，冷卻速率還會(huì)對(duì)于焊料合金的延伸率造成影響，當(dāng)冷卻速率不斷增加，焊料合金自身的延伸率也會(huì)不斷提高。
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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。
六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。
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