了解了回流焊溫度曲線各個(gè)溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來設(shè)定回流焊爐每個(gè)溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會(huì)不斷的吸收熱量，隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時(shí)就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對(duì)爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)更新的，因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線?；亓鳡t故障維修技巧有哪些，有人知道嗎？珠海1936回流爐
回流焊冷卻階段：對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道，金屬的凝固速度越小，其晶體組織越粗，性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻(xiàn)介紹，合適的冷卻速率大概為3～6℃/秒；但實(shí)際上，大部分靠過濾焊劑后的回用風(fēng)進(jìn)行冷卻的回流焊爐，其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?；亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進(jìn)行比較。無錫SMT回流爐廠家貼片機(jī)專業(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司！
回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實(shí)上對(duì)焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段；特別是在無鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點(diǎn)的角度，我們希望這個(gè)階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項(xiàng)任務(wù)：所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達(dá)到熱平衡，減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個(gè)階段，具體來說就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問題。
回流焊預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會(huì)引起某些缺點(diǎn)，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋?；亓骱咐鋮s區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會(huì)加劇焊點(diǎn)氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。選擇性波峰焊供應(yīng)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。
錫膏在回流焊均熱階段特性變化：
回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用，個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
回流爐是由哪幾個(gè)基本部件構(gòu)成的？廣東Heller回流爐廠
回流焊優(yōu)先天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司,低價(jià)供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。珠海1936回流爐
二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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