2043回流爐價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-17

三、適當(dāng)?shù)幕亓骱更c(diǎn)大小和形狀;

要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命,就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點(diǎn)的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向;

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng),才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。


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雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題,下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因有:

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好;


江蘇8溫區(qū)回流爐公司天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備提供的 HELLER1809MKIII回流焊爐, ,高性價(jià)比回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的產(chǎn)品。

錫膏在回流焊均熱階段特性變化:

回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用,個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊,以及其它焊接問題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng),增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強(qiáng),且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。


了解了回流焊溫度曲線各個(gè)溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來設(shè)定回流焊爐每個(gè)溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會(huì)不斷的吸收熱量,隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時(shí)就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對(duì)爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)更新的,因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。使用傳感器時(shí)要注意些什么呢?

無鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響,需要從多個(gè)角度入手,這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在,也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講,我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究:

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn),因此研究冷卻速率對(duì)無鉛焊料微觀組織的影響,也是很有必要的。器研究的方法為:以Sn-3.5Ag合金為研究對(duì)象,非標(biāo)選用坩堝冷,空冷,水冷和快冷四種冷卻方式,由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對(duì)照信息,對(duì)于微觀組織對(duì)照結(jié)果進(jìn)行分析,得出對(duì)應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是:冷卻速率對(duì)于焊料鑄造合金微觀組織的影響,與對(duì)于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下,往往可以獲取細(xì)密的初晶,慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之,我無鉛回流焊冷卻過程中,冷卻速率會(huì)對(duì)于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響,進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。


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深圳回流爐哪家好呢?2043回流爐價(jià)格

回流焊溫度曲線具體調(diào)整方法如下:首先通過調(diào)整傳送帶速度來滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間與所希望的加熱曲線居留時(shí)間相區(qū)配。下一步,應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差(流程順序),來保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標(biāo)準(zhǔn)相符。例:如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異,首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確,較好的是一次調(diào)整一個(gè)參數(shù),在作進(jìn)一步調(diào)整之前應(yīng)先運(yùn)行調(diào)整后的曲線并測(cè)出新的曲線后再參照新的曲線進(jìn)行調(diào)整。因?yàn)橐粋€(gè)給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應(yīng)以循序漸進(jìn)的原則進(jìn)行爐溫曲線的調(diào)整。2043回流爐價(jià)格

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