福建回流爐廠

來源: 發(fā)布時間:2022-06-27

四、回流焊冷卻段溫度設定方法:

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種,隨著電子產(chǎn)品技術的不斷發(fā)展,后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢?在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別?

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏,低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來的,下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。


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Heller 回流爐獨有的10英寸(250mm)加熱模組設計,每個加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸(50mm),因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組,從而提供更好的制程控制,減少17%的液態(tài)時間,可滿足最嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng),無需配備冷水機,我們的新氣冷式“冷凝導管”設計,將助焊劑回收再冷卻瓶中,不僅更容易更換清理,而且實現(xiàn)在線保養(yǎng),從而大大的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機,為使用者減少了成本,減少占地面積而更加省電。福建回流爐廠回流爐多久需要檢測一次呢?

回流焊溫度曲線測量方法:

1) 對被測的印刷線路板進行熱性能分析選擇被測點。

2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結果的準確性被測的印刷線路板應選用完全貼裝的產(chǎn)品。

3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種,一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù),這就要求在觸發(fā)后在最短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐,以保證所測回流時間的準確性。另一種測溫儀為溫感型,當環(huán)境溫度升高到 40℃(一般高于人體的體溫,用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。)以上時才開始記錄數(shù)據(jù),這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點:為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境,在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品,避免意外發(fā)生。

4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機,生成溫度曲線。

回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗,我們可以把它分為5個階段:即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預熱過程主要解決三個問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞?

隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國電子設備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨立自主的一體化發(fā)展道路,電子廠商在選購回流焊時,因價格差距太遠不知如何取舍,現(xiàn)在我給各采購廠家支支招,選購好的回流焊設備的秘訣:看外觀體積:回流焊是通過高溫動作進行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的時間越長,焊接效果會相應越好,所以較大的回流焊機體積越大,加熱區(qū)就會較長。二:看內(nèi)膽。國產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進和不斷的創(chuàng)新,已經(jīng)具備了相當?shù)募夹g基礎,但是做得好的產(chǎn)品,在成本上一定要有所增加,比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風扇,直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的,叫紅外加熱。回流爐這個行業(yè)的前景怎么樣?江蘇Heller回流爐公司

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二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。


三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。


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