測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定：
選擇好被測點(diǎn)后則需在被測點(diǎn)安置熱電偶，一般有以下幾種方法：
1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點(diǎn)。要求焊點(diǎn)要盡可能的小，因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫附拥募寄芤筝^高，由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。
2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測溫效果一般。
3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點(diǎn)。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點(diǎn)。這種方法操作方便，但測量效果**差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點(diǎn)，這樣才能夠得到較真實(shí)的測量結(jié)果。 天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。上海1936回流爐廠家
回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。Mark5回流爐廠深圳哪里有回流爐廠家？
二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對應(yīng)于所有SMT（表面貼裝技術(shù)）的無缺點(diǎn)應(yīng)用，包括無鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶，通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢：1、可對應(yīng)于高性能的焊接要求；2、預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境；3、整個焊接組件的溫度一致性；4、決不會發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象；5、決無陰影現(xiàn)象；6、可進(jìn)行單板多次焊接；7、**的操作成本；8、靈活通用性和**操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng)，長久過濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。貼片機(jī)專業(yè)廠家就找天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司！
三、適當(dāng)?shù)幕亓骱更c(diǎn)大小和形狀；
要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。
四、受控的回流焊錫流方向；
受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。
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回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊**小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接區(qū)，錫膏開始融化并呈流動狀態(tài)，一般要超過熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。上海1936回流爐廠家
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