廈門Mark5回流爐廠

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

三、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。

四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。

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五、回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。

回流焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

以上回流焊接的技術(shù)要求，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。

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三、從內(nèi)部化合物的影響角度來(lái)看

冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響，具體來(lái)講，其主要牽涉到以下的內(nèi)容：對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進(jìn)行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為：以快速冷卻的方式去進(jìn)行，使得合金的過(guò)冷度不斷增加，形核率會(huì)不斷提高，此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長(zhǎng)大，會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來(lái)，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來(lái)。由此，我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率，保證其處于合理狀態(tài)下，避免上述過(guò)于急劇情況的發(fā)生，由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。

回流焊接中，焊膏的加熱過(guò)程與元器件的熱變形過(guò)程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過(guò)程，至今也有些問(wèn)題還沒(méi)有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過(guò)程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過(guò)程主要解決三個(gè)問(wèn)題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。回流爐排名前十的品牌都有哪些？

回流焊的發(fā)展趨勢(shì)：最近幾年來(lái)，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢(shì)。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求?；亓鳡t的基本參數(shù)有哪些呢？廈門Mark5回流爐廠

如何判定一個(gè)回流爐的質(zhì)量好壞？廈門Mark5回流爐廠

回流焊溫度曲線測(cè)量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時(shí)會(huì)有不小的差異。回流焊設(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)際的測(cè)量以得到產(chǎn)品實(shí)際的溫度，并對(duì)設(shè)定的溫度進(jìn)行分析，修改以得到一條針對(duì)某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。廈門Mark5回流爐廠

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