回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設備的結構和工作原理決定了溫區(qū)的設定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異?；亓骱冈O備上顯示的區(qū)間溫度并不是實際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實際溫度。因此在設定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進行實際的測量以得到產(chǎn)品實際的溫度，并對設定的溫度進行分析，修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。回流爐一般可以使用多久呢？廣州1826回流爐
回流焊速度指的是兩個方面，一個是回流焊運輸速度，另一個是指回流焊風速，回流焊導軌運輸速度對焊接質量的影響：對于PCB線路板來講，過快或過慢的導軌運輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化，超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標準回流焊曲線的前提下，在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調整出適當?shù)倪\輸速度。無錫Mark5回流爐價格回流爐的工作環(huán)境有沒有要求？
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質量的最主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。
錫膏特性與回流焊溫度曲線關系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學成分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段：
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱（Preheat）階段；
2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r間以45-60秒為宜，大不超過90秒。
4）曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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回流焊溫度設定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用?；亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設定方法。
一、回流焊預熱段溫度設定方法：
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
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無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚至會掉到爐內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：
1、抽排風
抽排風是排出助焊劑殘留物的最簡單的方式。但是，過大的抽排風會影響到爐腔內(nèi)熱風氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風量會直接導致能耗（包括用電和用氮）的上升。
2、多級助焊劑管理系統(tǒng)
助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤中集中處理。
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