回流爐溫設(shè)置步驟
1、首先,按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速,注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s,焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。
2、初次設(shè)定爐溫。
3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后,進(jìn)行溫度曲線測試。
4、分析所測得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別,進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。
5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后,進(jìn)行下一次溫度曲線的測試。
6、重復(fù)4、5過程,直到所測溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。 選擇性波峰焊供應(yīng)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。寧波回流爐規(guī)格尺寸
回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長度,通過對(duì)傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移?;亓鳡t多少錢回流焊優(yōu)先天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司,低價(jià)供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。
了解了回流焊溫度曲線各個(gè)溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來設(shè)定回流焊爐每個(gè)溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會(huì)不斷的吸收熱量,隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時(shí)就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對(duì)爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)更新的,因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。
回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中,風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素,但是在目前發(fā)展趨勢下,單子元器件的小型化,微型化在逐步得到應(yīng)用,較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看,回流焊人防速度的變化會(huì)影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力,但在實(shí)際的生產(chǎn)中,風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚孙L(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性,但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。回流焊專業(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。
回流焊設(shè)備最為常見的故障有:1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當(dāng)打開回流焊之后,無法正常使用。3、pcb不能夠正常導(dǎo)入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運(yùn)輸系統(tǒng)不能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)。另外,在使用回流焊的過程中,做好設(shè)備的養(yǎng)護(hù),即檢修的工作,也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常,亦或者是系統(tǒng)失靈的情況,需要及時(shí)進(jìn)行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過,在進(jìn)行清潔的過程中,有一點(diǎn)需要大家注意的就是,不要只注重設(shè)備外表的保養(yǎng)工作,進(jìn)行設(shè)備內(nèi)部的養(yǎng)護(hù)工作,也是非常的有必要的。如若不然的話,也會(huì)影響到回流焊的使用壽命。使用回流爐時(shí)要注意些什么呢?深圳Heller回流爐
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回流焊溫度曲線受多個(gè)參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3~4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度?;亓骱競魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。寧波回流爐規(guī)格尺寸
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