五、回流焊接過程中焊接面不移動。
回流焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點,就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。
以上回流焊接的技術(shù)要求,我們在設(shè)計和處理回流焊接工藝時都必須注意,否則就不能達到好的回流焊接質(zhì)量。
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二、PCB進入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對電子元件進行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點,這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動,減少回流焊爐下溫區(qū)的風速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進行焊接就可以了。
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量?;亓鳡t排名**的品牌都有哪些?
一個好的回流焊工藝應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接,且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來講,過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化,錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標準回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當?shù)幕亓骱高\輸速度?;亓鳡t常見型號有哪些?東莞回流爐哪家好
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回流焊的發(fā)展趨勢:**近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。杭州回流爐價格
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