錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化：
回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過(guò)多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來(lái)的危害更大，因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶(hù)手里。另個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷，引起短路的危險(xiǎn)，尤其對(duì)助焊劑含量較高（達(dá)10%）的錫膏。
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全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術(shù)突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶(hù)提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο?，省電省氮可高達(dá)40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。江蘇1826回流爐廠(chǎng)家天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備引領(lǐng)行業(yè)高端品牌專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機(jī),選擇性波峰焊。一站式培訓(xùn),終身維護(hù)!
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程是，當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線(xiàn)路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi)，線(xiàn)路板由回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸鏈條帶動(dòng)依次經(jīng)過(guò)回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過(guò)回流焊這四個(gè)溫區(qū)的溫度變化后完成了線(xiàn)路板的回流焊焊接流程。下面來(lái)具體講解下線(xiàn)路板依次經(jīng)過(guò)回流焊這四個(gè)溫區(qū)時(shí)的焊接變化過(guò)程。
回流焊焊接工藝流程詳解
一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。
預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以?xún)?nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。
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回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)：1、焊接溫度曲線(xiàn)：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線(xiàn)。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線(xiàn)的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。3、回流溫度曲線(xiàn)盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線(xiàn)重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。有誰(shuí)知道回流爐的制作工序是怎樣的？2043回流爐廠(chǎng)
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從生產(chǎn)的角度來(lái)講，回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快，單位時(shí)間爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說(shuō)這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒(méi)有這個(gè)回流焊爐子的熱補(bǔ)償能力，回流焊的運(yùn)輸速度參數(shù)必須要在買(mǎi)漲標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線(xiàn)的前提下盡量的提升，決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力。運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來(lái)講，在滿(mǎn)足市場(chǎng)正常產(chǎn)量的情況下，回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線(xiàn)路板板面實(shí)測(cè)溫度越接近，就證明這臺(tái)回流焊爐子的熱補(bǔ)償性能越好。江蘇1826回流爐廠(chǎng)家
天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。天龍動(dòng)力秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。