四、從無鉛焊點(diǎn)凝固問題的角度來看
焊點(diǎn)凝固問題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素，焊點(diǎn)凝固問題越少，證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點(diǎn)剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點(diǎn)凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點(diǎn)開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點(diǎn)剝離和凝固開裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
回流爐是由哪幾個(gè)基本部件構(gòu)成的？廣州1826回流爐多少錢
回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢(shì)下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應(yīng)用，較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看，回流焊人防速度的變化會(huì)影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚孙L(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。廈門2043回流爐設(shè)備哪個(gè)廠家生產(chǎn)的回流爐性價(jià)比較高？
測(cè)量回流焊溫度曲線測(cè)量熱電偶的固定：
選擇好被測(cè)點(diǎn)后則需在被測(cè)點(diǎn)安置熱電偶，一般有以下幾種方法：
1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求焊點(diǎn)要盡可能的小，因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫?duì)焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對(duì)元器件的熱沖擊也較大。測(cè)溫效果較好。
2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測(cè)溫效果一般。
3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測(cè)點(diǎn)。這種方法操作方便，但測(cè)量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測(cè)量端盡可能的靠近被測(cè)點(diǎn)，這樣才能夠得到較真實(shí)的測(cè)量結(jié)果。
回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。本頁是天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備有限公司為您精選的回流爐產(chǎn)品,歡迎您來電咨詢?cè)摦a(chǎn)品的詳細(xì)信息!
回流焊溫度曲線測(cè)量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時(shí)會(huì)有不小的差異?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)際的測(cè)量以得到產(chǎn)品實(shí)際的溫度，并對(duì)設(shè)定的溫度進(jìn)行分析，修改以得到一條針對(duì)某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線?；亓鳡t正確使用方法，你知道嗎？珠海2043回流爐廠
回流爐故障維修技巧有哪些，有人知道嗎？廣州1826回流爐多少錢
二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
三、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。
四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。
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