隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購廠家支支招，選購好的回流焊設(shè)備的秘訣：看外觀體積：回流焊是通過高溫動(dòng)作進(jìn)行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的時(shí)間越長，焊接效果會(huì)相應(yīng)越好，所以較大的回流焊機(jī)體積越大，加熱區(qū)就會(huì)較長。二：看內(nèi)膽。國產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)，但是做得好的產(chǎn)品，在成本上一定要有所增加，比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇，直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，叫紅外加熱。深圳回流爐哪家好呢？珠海專業(yè)回流爐
回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。杭州回流爐生產(chǎn)商天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備引領(lǐng)行業(yè)高端品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機(jī),選擇性波峰焊。一站式培訓(xùn),終身維護(hù)!
回流焊溫度設(shè)定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。
一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法：
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
回流焊溫度曲線測試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動(dòng)（從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng)，當(dāng)遇到阻隔時(shí)就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測量中要較真實(shí)，較全的反映被測產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。回流爐的工作環(huán)境有沒有要求？
無鉛回流焊冷卻速率對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響
研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：
一、無鉛焊料微觀組織的角度來看
微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息，對于微觀組織對照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會(huì)對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。
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選購好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的?？磦魉瓦\(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的，如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象，會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測試及評定：除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測試及評估。珠海專業(yè)回流爐
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