深圳陶瓷PCB工廠

來源: 發(fā)布時間:2025-07-09

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些?

1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導(dǎo)熱性能:在高功率應(yīng)用中,如功率放大器和LED照明模塊,設(shè)備在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量。陶瓷PCB的高導(dǎo)熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量,避免元器件過熱損壞,從而延長設(shè)備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能:陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性,在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O(shè)備,如雷達(dá)和通信系統(tǒng)中尤為重要,確保了信號的準(zhǔn)確性和一致性。

4、機械強度與可靠性:陶瓷PCB以其優(yōu)異的機械強度和耐久性著稱,能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫(yī)療設(shè)備、戶外電子設(shè)備等要求高可靠性的應(yīng)用的理想選擇,為這些設(shè)備提供了堅固的基礎(chǔ)。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性:陶瓷材料天然環(huán)保,不含有害物質(zhì),符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越,同時也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求,適合未來的綠色制造趨勢。 PCB高精度工藝結(jié)合智能排產(chǎn)系統(tǒng),確保48小時完成樣板快速交付。深圳陶瓷PCB工廠

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PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長期使用穩(wěn)定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過 UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動化組裝效率。深圳陶瓷PCB供應(yīng)商憑借先進(jìn)的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號傳輸?shù)目煽侩娐钒濉?/p>

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PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實力的直接體現(xiàn),彰顯企業(yè)對復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入,形成了優(yōu)勢:可生產(chǎn) 1-40 層電路板;板厚范圍 0.2-8.0mm,內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm;內(nèi)外層小線距 2.5mil,小阻焊橋 3-4mil;成品小孔徑 0.1mm(機械孔徑 0.15mm),銅厚 6-12OZ。此外,厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝,以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力,均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。

PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計,每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。PCB供應(yīng)商管理采用VMI模式,關(guān)鍵物料安全庫存保障。

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PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內(nèi)層,減少表層開孔數(shù)量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機的射頻前端模塊,可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域,此類 PCB 通過 NASA 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,耐受極端溫度沖擊(-196℃至 260℃)和高輻射環(huán)境,成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。PCB團隊提供24小時技術(shù)支持,快速響應(yīng)工程變更需求。深圳陶瓷PCB供應(yīng)商

深圳普林電路通過精選A級原材料,確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色,延長產(chǎn)品使用壽命。深圳陶瓷PCB工廠

PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題,深圳普林電路實現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)與固化參數(shù),深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計的 8 層混壓板,內(nèi)層采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外層采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通過中間層緩沖材料降低應(yīng)力集中,壓合后翹曲度<0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸(損耗<0.6dB/in),同時利用鋁基層實現(xiàn)局部散熱,熱阻降低 15K/W,應(yīng)用于基站射頻單元,滿足高性能與小型化雙重需求。深圳陶瓷PCB工廠

標(biāo)簽: 電路板 線路板 PCB