深圳按鍵PCB打樣

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-09

PCB 的抗電強(qiáng)度測(cè)試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 1.6kV/mm 耐壓測(cè)試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過(guò)抗電強(qiáng)度測(cè)試(Dielectric Strength Test)驗(yàn)證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(jì)(小 0.05mm),通過(guò)增加阻焊層厚度(25-35μm)提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB,層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合,抗電強(qiáng)度達(dá) 2.0kV/mm(高于國(guó)標(biāo)要求),在漏電流測(cè)試中<10μA,滿(mǎn)足醫(yī)用電氣設(shè)備(IEC 60601)的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器,確保電氣隔離可靠性與患者安全。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材,確保信號(hào)完整性。深圳按鍵PCB打樣

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陶瓷PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些?

1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車(chē)電子和航空航天器中,這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時(shí),維持出色的機(jī)械強(qiáng)度,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導(dǎo)熱性能:在高功率應(yīng)用中,如功率放大器和LED照明模塊,設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量。陶瓷PCB的高導(dǎo)熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量,避免元器件過(guò)熱損壞,從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能:陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性,在高頻信號(hào)傳輸時(shí)能夠保持信號(hào)的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O(shè)備,如雷達(dá)和通信系統(tǒng)中尤為重要,確保了信號(hào)的準(zhǔn)確性和一致性。

4、機(jī)械強(qiáng)度與可靠性:陶瓷PCB以其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐久性著稱(chēng),能夠承受外界的沖擊和振動(dòng)。這一特性使其成為醫(yī)療設(shè)備、戶(hù)外電子設(shè)備等要求高可靠性的應(yīng)用的理想選擇,為這些設(shè)備提供了堅(jiān)固的基礎(chǔ)。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性:陶瓷材料天然環(huán)保,不含有害物質(zhì),符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越,同時(shí)也能滿(mǎn)足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求,適合未來(lái)的綠色制造趨勢(shì)。 厚銅PCB板PCB工藝創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室每月推出2-3項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用方案。

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普林電路所提供的一站式制造服務(wù)涵蓋了從原材料采購(gòu)到成品交付的整個(gè)流程。在原材料選擇上,嚴(yán)格遵循中PCB的標(biāo)準(zhǔn),選用的覆銅板。對(duì)覆銅板具有良好的電氣性能和機(jī)械性能,能夠有效提升PCB的整體質(zhì)量。普林電路與的原材料供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保每一批次的原材料都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,從線(xiàn)路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序,都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程執(zhí)行,保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。

普林電路在中PCB制造過(guò)程中,注重對(duì)表面處理工藝的優(yōu)化。常見(jiàn)的表面處理工藝如熱風(fēng)整平(HASL)、化學(xué)鍍鎳金(ENIG)、有機(jī)保焊膜(OSP)等。普林電路根據(jù)客戶(hù)的不同需求和產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景,選擇合適的表面處理工藝。對(duì)于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產(chǎn)品,可能會(huì)采用化學(xué)鍍鎳金工藝,該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對(duì)于一些對(duì)成本較為敏感且對(duì)表面平整度要求較高的產(chǎn)品,則會(huì)選用有機(jī)保焊膜工藝,在保證良好焊接性能的同時(shí),降低生產(chǎn)成本。盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用,使得HDI PCB在高速信號(hào)傳輸中減少損耗,提升了電子設(shè)備的整體性能。

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PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過(guò)積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類(lèi) PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程。普林電路的PCB具備出色的機(jī)械強(qiáng)度,能在惡劣的環(huán)境中維持高穩(wěn)定性,是戶(hù)外設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化的理想選擇。汽車(chē)PCB廠家

嚴(yán)格的質(zhì)量控制和多樣化的表面處理工藝,使我們的PCB在各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和耐用性。深圳按鍵PCB打樣

PCB 的銑外型精度影響整機(jī)裝配質(zhì)量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,主軸轉(zhuǎn)速 30 萬(wàn)轉(zhuǎn) / 分鐘,配合視覺(jué)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu),銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時(shí)與外殼卡扣嚴(yán)絲合縫。此外,針對(duì)軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型,采用激光切割技術(shù),避免機(jī)械應(yīng)力對(duì)柔性基材的損傷,確保彎折區(qū)域無(wú)裂紋,成品良率達(dá) 97% 以上。深圳按鍵PCB打樣

標(biāo)簽: 電路板 線(xiàn)路板 PCB