PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號(hào)傳輸?shù)谋U?,深圳普林電路?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號(hào)完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中,通過(guò)仿真軟件(如 Polar SI9000)計(jì)算疊層結(jié)構(gòu),采用全自動(dòng)阻抗測(cè)試儀對(duì)每塊 PCB 進(jìn)行 100% 測(cè)試。例如,為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB,內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過(guò)背鉆工藝消除 Stub 長(zhǎng)度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)(FR4+PTFE),有效抑制信號(hào)反射與串?dāng)_,滿(mǎn)足 PCIe 4.0 協(xié)議對(duì) 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。此類(lèi) PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中應(yīng)用,可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。PCB多層板生產(chǎn)采用全自動(dòng)AOI檢測(cè),質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)高于行業(yè)20%。廣東微帶板PCB制造
PCB 的特殊工藝(如樹(shù)脂塞孔、階梯槽)滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化需求,展現(xiàn)深圳普林電路的制造實(shí)力。PCB 的樹(shù)脂塞孔工藝通過(guò)填充環(huán)氧樹(shù)脂消除導(dǎo)通孔空洞,防止焊盤(pán)凹陷與短路風(fēng)險(xiǎn),深圳普林電路控制塞孔飽滿(mǎn)度≥95%,表面平整度≤5μm,適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過(guò)數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板階梯狀分層,精度達(dá) ±0.02mm,可嵌入散熱器或屏蔽罩,用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外,金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層,無(wú)需額外連接器,降低智能門(mén)鎖等終端的組裝成本,體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開(kāi)發(fā)上的定制化服務(wù)能力。6層PCB加工廠PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤(pán)中孔/背鉆等復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化,深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無(wú)失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力,深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后,顯微鏡下觀察無(wú)爆板、無(wú)孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB,采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材,熱膨脹系數(shù)(CTE)與芯片封裝匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中,尺寸變化率<0.1%。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng),確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。
在PCB的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),普林電路擁有專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),他們不僅具備豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),還熟練掌握各種先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件。PCB設(shè)計(jì)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了合理設(shè)計(jì)對(duì)于PCB性能的重要性。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行研發(fā)樣品設(shè)計(jì)時(shí),會(huì)充分考慮電路的布局、信號(hào)完整性、電源完整性等因素。通過(guò)合理規(guī)劃元器件的擺放位置,減少信號(hào)傳輸路徑上的干擾,提高信號(hào)質(zhì)量。同時(shí),運(yùn)用先進(jìn)的仿真技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,提前發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題并進(jìn)行優(yōu)化,確保設(shè)計(jì)方案能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。深圳普林電路通過(guò)表面處理技術(shù),提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性,確保其在嚴(yán)苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。
PCB 的高可靠性設(shè)計(jì)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要,深圳普林電路通過(guò)精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號(hào)傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開(kāi)發(fā)的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹(shù)脂塞孔工藝,確保導(dǎo)通孔長(zhǎng)期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設(shè)計(jì),可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號(hào)串?dāng)_低于 - 50dB。此類(lèi) PCB耐霉菌等級(jí)達(dá) 0 級(jí),應(yīng)用于手術(shù)室無(wú)影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設(shè)備等,為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標(biāo)識(shí)/包裝等個(gè)性化需求。按鍵PCB線路板
普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù),滿(mǎn)足不同電子產(chǎn)品的組裝需求,確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。廣東微帶板PCB制造
PCB 的行業(yè)地位通過(guò)榮譽(yù)認(rèn)證體現(xiàn),深圳普林電路獲評(píng) “”“PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”。PCB 的技術(shù)實(shí)力與企業(yè)管理獲認(rèn)可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新,連續(xù) 5 年入選 “中國(guó)印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級(jí) PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技術(shù)” 項(xiàng)目獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)。此外,通過(guò)優(yōu)化員工培訓(xùn)體系與職業(yè)發(fā)展通道,獲評(píng) “PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”,研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷占比達(dá) 25%,為技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來(lái),深圳普林電路將以榮譽(yù)為基石,繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。廣東微帶板PCB制造