柔性PCB技術

在LED照明領域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導熱系數(shù)≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設計，將3W大功率LED結溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照明需求，提供灌封型PCB結構，使用有機硅膠填充元件間隙，達到IP68防護等級。針對5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求，普林電路開發(fā)出復合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝（Copper-in-Pocket），在FR-4基板內嵌入厚度3mm的C1100無氧銅塊，熱傳導效率提升至400W/m·K。通過仿真優(yōu)化散熱孔矩陣布局（孔徑0.3mm，間距1.5mm），配合底部鋁散熱鰭片，實現(xiàn)單板持續(xù)散熱功率≥200W。在材料選擇上，推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材（Df=0.001@10GHz），結合激光鉆孔技術實現(xiàn)0.15mm微盲孔互連。無論是用于高功率電子器件，還是極端工業(yè)環(huán)境下，普林電路的PCB始終堅持高質量標準，確保每個項目的成功。柔性PCB技術

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導熱性能：在高功率應用中，如功率放大器和LED照明模塊，設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長設備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性，在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O備，如雷達和通信系統(tǒng)中尤為重要，確保了信號的準確性和一致性。

4、機械強度與可靠性：陶瓷PCB以其優(yōu)異的機械強度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫(yī)療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇，為這些設備提供了堅固的基礎。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性：陶瓷材料天然環(huán)保，不含有害物質，符合全球環(huán)保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越，同時也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求，適合未來的綠色制造趨勢。 微波板PCB技術盲孔和埋孔技術的應用，使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗，提升了電子設備的整體性能。

面向醫(yī)療設備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質殘留；通過微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足高頻電刀等設備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝，對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網終端，普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術實現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結構，在20×15mm面積內集成藍牙模組、MCU及天線單元。應用半固化片流膠控制技術，將介質層厚度壓縮至25μm，線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景，提供損耗設計方案（損耗角正切≤0.002@1GHz），延長設備續(xù)航時間。

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確?？變茹~層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內鍍層厚度 25μm，經熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。普林電路憑借精細化的制造流程，提供超越行業(yè)標準的高可靠性PCB產品，贏得市場的信賴。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業(yè)認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品，涵蓋雷達、衛(wèi)星、導彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優(yōu)勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB阻抗測試報告隨貨交付，關鍵參數(shù)可追溯至生產批次。廣東高TgPCB工廠

PCB智能倉儲系統(tǒng)實現(xiàn)物料管理，備料效率提升50%。柔性PCB技術

普林電路在中PCB制造過程中，注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高，PCB生產企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產工藝，減少對環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進的蝕刻液回收系統(tǒng)，對蝕刻液進行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放。在產品包裝方面，選用可回收、可降解的包裝材料，減少包裝廢棄物對環(huán)境的影響，體現(xiàn)了企業(yè)的社會責任。對于中小批量訂單的生產，普林電路擁有完善的成本控制體系。合理控制成本是企業(yè)在市場競爭中的重要手段。普林電路通過優(yōu)化生產流程、提高原材料利用率、降低設備能耗等方式，有效降低生產成本。在原材料采購環(huán)節(jié)，通過與供應商的談判和集中采購等方式，獲取更優(yōu)惠的價格。在生產過程中，通過精細化管理，減少生產過程中的浪費，提高生產效率，從而在保證產品質量的前提下，為客戶提供具有競爭力的價格。柔性PCB技術