舟山碳化硅陶瓷晶圓切割廠

來源: 發(fā)布時間:2025-08-07

在晶圓切割的邊緣檢測精度提升上,中清航科創(chuàng)新采用雙攝像頭立體視覺技術(shù)。通過兩個高分辨率工業(yè)相機從不同角度采集晶圓邊緣圖像,經(jīng)三維重建算法精確計算邊緣位置,即使晶圓存在微小翹曲,也能確保切割路徑的精確定位,邊緣檢測誤差控制在 1μm 以內(nèi),大幅提升切割良率。為適應(yīng)半導(dǎo)體工廠的能源管理需求,中清航科的切割設(shè)備配備能源監(jiān)控與分析系統(tǒng)。實時監(jiān)測設(shè)備的電壓、電流、功率等能源參數(shù),生成能耗分析報表,識別能源浪費點并提供優(yōu)化建議。同時支持峰谷用電策略,可根據(jù)工廠電價時段自動調(diào)整運行計劃,降低能源支出。晶圓切割后清洗設(shè)備中清航科專利設(shè)計,殘留顆粒<5個/片。舟山碳化硅陶瓷晶圓切割廠

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中清航科在切割頭集成聲波傳感器,通過頻譜分析實時識別崩邊、裂紋等缺陷(靈敏度1μm)。異常事件觸發(fā)自動停機,避免批量損失,每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積,中清航科將切割道壓縮至8μm:激光隱形切割(SD)配合智能擴膜系統(tǒng),崩邊<3μm,使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%,暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術(shù):通過等離子體刻蝕去除表層磨損層,重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達新品90%,成本降低65%,已服務(wù)全球1200家客戶。


連云港sic晶圓切割劃片中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬次,成行業(yè)參考標準。

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8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額,中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備,兼顧效率與性價比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計,每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓,且通過優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)降低振動噪聲至 65 分貝以下,為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境,深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊,可實時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項工藝參數(shù),通過邊緣計算節(jié)點進行實時分析,生成工藝優(yōu)化建議??蛻艨赏ㄟ^云端平臺查看生產(chǎn)報表與趨勢分析,實現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細化管理。

UV膜殘膠導(dǎo)致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu),中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應(yīng)焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm,層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術(shù),將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收,凈化水重復(fù)利用率達98%,符合半導(dǎo)體廠零液體排放(ZLD)標準。


晶圓切割培訓(xùn)課程中清航科每月開放,已認證工程師超800名。

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針對晶圓切割后的表面清潔度要求,中清航科在設(shè)備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理,去除殘留的切割碎屑與有機污染物,清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接,減少晶圓轉(zhuǎn)移過程中的二次污染風(fēng)險。中清航科注重晶圓切割設(shè)備的人性化設(shè)計,操作界面采用直觀的圖形化布局,支持多語言切換與自定義快捷鍵設(shè)置。設(shè)備配備可調(diào)節(jié)高度的操作面板與符合人體工學(xué)的扶手設(shè)計,減少操作人員長時間工作的疲勞感,同時提供聲光報警與故障提示,使操作更便捷高效。12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸,良率99.3%。臺州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割劃片

中清航科推出晶圓切割應(yīng)力模擬軟件,提前預(yù)判崩邊風(fēng)險。舟山碳化硅陶瓷晶圓切割廠

針對高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì),使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少廢液排放。同時配備濃度自動調(diào)節(jié)功能,確保切割液性能穩(wěn)定,保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護便捷性設(shè)計上,中清航科秉持 “易維護” 理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計,更換激光頭、切割刀片等中心組件需 15 分鐘,較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 70% 維護時間。同時配備維護指引系統(tǒng),通過 AR 技術(shù)直觀展示維護步驟,降低對專業(yè)維護人員的依賴,減少客戶運維壓力。舟山碳化硅陶瓷晶圓切割廠