上海碳化硅陶瓷晶圓切割劃片廠

通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%，服務已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術結(jié)合機械切割速度與激光切割精度：對硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對脆弱區(qū)域切換激光加工。動態(tài)切換時間<0.1秒，兼容復雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機30%。晶圓切割機預防性維護中清航科定制套餐，設備壽命延長5年。上海碳化硅陶瓷晶圓切割劃片廠

中清航科動態(tài)線寬控制系統(tǒng)利用實時共焦傳感器監(jiān)測切割槽形貌，通過AI算法自動補償?shù)毒吣p導致的線寬偏差（精度±0.8μm）。該技術使12英寸晶圓切割道均勻性提升至97%，芯片產(chǎn)出量增加5.3%，年節(jié)省材料成本超$150萬。針對消費電子量產(chǎn)需求，中清航科開發(fā)多光束并行切割引擎。6路紫外激光（波長355nm）通過衍射光學元件分束，同步切割效率提升400%，UPH突破300片（12英寸），單顆芯片加工成本下降至$0.003。先進制程芯片的低k介質(zhì)層易在切割中剝落。中清航科采用局部真空吸附+低溫氮氣幕技術，在切割區(qū)形成-30℃微環(huán)境，結(jié)合納米涂層刀具，介質(zhì)層破損率降低至0.01ppm，通過3nm芯片可靠性驗證?；窗瞫ic晶圓切割中清航科定制刀輪應對超薄晶圓切割，碎片率降至0.1%以下。

面對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務網(wǎng)絡。其 7×24 小時在線技術支持團隊，可通過遠程診斷系統(tǒng)快速定位設備故障，配合就近備件倉庫，將平均故障修復時間（MTTR）控制在 4 小時以內(nèi)，確?？蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運行。綠色制造已成為半導體行業(yè)的發(fā)展共識，中清航科在晶圓切割設備的設計中融入多項節(jié)能技術。其研發(fā)的變頻激光電源，能源轉(zhuǎn)換效率達到 92%，較傳統(tǒng)設備降低 30% 的能耗；同時采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，水資源回收率達 95% 以上，幫助客戶實現(xiàn)環(huán)保指標與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。

隨著芯片輕薄化趨勢，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設備采用漸進式壓力控制技術，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒，配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑，減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定，延長刀片壽命200小時以上呢。中清航科切割機防震平臺隔絕0.1Hz振動，保障切割穩(wěn)定性。

中清航科ESG解決方案：設備內(nèi)置能源管理模塊，智能調(diào)節(jié)激光功率與主軸轉(zhuǎn)速，單次切割能耗降低42%。碳追蹤平臺每8小時生成減排報告，助力客戶達成碳中和目標，已獲全球25家代工廠采購認證。功率器件背面金層在切割中易翹曲。中清航科開發(fā)脈沖電流輔助切割，在刀片-晶圓界面施加微電流（<10mA），瞬時加熱至150℃軟化金層，剝離風險下降90%，剪切強度保持>45MPa。中清航科推出粉塵組分診斷系統(tǒng)：通過LIBS（激光誘導擊穿光譜）在線分析顆粒元素構(gòu)成，自動推薦冷卻液配方調(diào)整方案。幫助客戶減少因金屬污染導致的芯片失效，良率提升1.2%。12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸，良率99.3%。碳化硅陶瓷切割

中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認證，量產(chǎn)經(jīng)驗足。上海碳化硅陶瓷晶圓切割劃片廠

半導體制造對潔凈度要求嚴苛，晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效 HEPA 過濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達到 Class 1 標準，同時配備激光誘導等離子體除塵裝置，實時清理切割產(chǎn)生的微米級顆粒，使產(chǎn)品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導體企業(yè)核心競爭力的現(xiàn)在，中清航科通過技術創(chuàng)新實現(xiàn)切割耗材的大幅節(jié)約。其自主研發(fā)的金剛石切割刀片，使用壽命較行業(yè)平均水平延長 50%，且通過刀片磨損實時監(jiān)測與自動補償技術，減少頻繁更換帶來的停機損失，幫助客戶降低 20% 的耗材成本，在激烈的市場競爭中構(gòu)筑成本優(yōu)勢。上海碳化硅陶瓷晶圓切割劃片廠