江蘇電子陶瓷封裝

來源: 發(fā)布時間:2025-07-26

國內芯片封裝行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn):近年來,國內半導體產業(yè)快速發(fā)展,為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴張。但同時,行業(yè)也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機遇,直面挑戰(zhàn),加大自主研發(fā)投入,突破關鍵技術瓶頸,逐步實現主要技術國產化,在國內芯片封裝行業(yè)中占據重要地位,為國家半導體產業(yè)的自主可控貢獻力量。

中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果:研發(fā)投入是企業(yè)保持技術的關鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術研發(fā)中,建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團隊不斷探索新的封裝材料、結構和工藝,取得了多項創(chuàng)新成果。例如,在 Chiplet 封裝技術方面,公司研發(fā)出高效的互連技術,提高了芯粒之間的通信速度和可靠性;在環(huán)保封裝材料領域,成功研發(fā)出可降解的封裝材料,推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力,也為客戶帶來了更先進的產品和服務。 中清航科芯片封裝方案,適配航天級標準,耐受極端溫差與氣壓考驗。江蘇電子陶瓷封裝

江蘇電子陶瓷封裝,封裝

芯片封裝的重要性:對于芯片而言,封裝至關重要。一方面,它為脆弱的芯片提供堅實保護,延長芯片使用壽命,確保其在復雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面,不同的應用場景對芯片外型有不同要求,合適的封裝能讓芯片更好地適配場景,發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性,在業(yè)務開展中,始終將滿足客戶對芯片性能及應用場景適配的需求放在前位,憑借先進的封裝技術和嚴格的質量把控,為客戶打造高可靠性的芯片封裝產品。有相關需求歡迎隨時聯系我司。半導體陶瓷封裝芯片封裝防干擾至關重要,中清航科電磁屏蔽技術,保障復雜環(huán)境穩(wěn)定。

江蘇電子陶瓷封裝,封裝

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體,使280nm UVC光電轉換效率達12%。在殺菌模組應用中,光功率密度提升至80mW/cm2,壽命突破10,000小時?;贛EMS壓電薄膜異質集成技術,中清航科實現聲學傳感器免ASIC封裝。直接輸出數字信號的壓電微橋結構,使麥克風信噪比達74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2,助力TWS耳機減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導過渡結構,在0.34THz頻點插損<3dB。其天線封裝(AiP)方案使安檢成像分辨率達2mm,已用于人體安檢儀量產。


中清航科的客戶服務體系:質優(yōu)的客戶服務是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務體系,從前期的技術咨詢、方案設計,到中期的生產跟進、質量反饋,再到后期的售后服務、技術支持,為客戶提供全流程、一站式的服務。公司設有專門的客戶服務團隊,及時響應客戶需求,解決客戶問題。通過定期回訪客戶,了解產品使用情況,收集客戶建議,不斷優(yōu)化產品和服務,與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關系。想要了解更多內容可以關注我司官網,同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝方案,適配車規(guī)級嚴苛要求,助力汽車電子安全升級。

江蘇電子陶瓷封裝,封裝

常見芯片封裝類型 - PGA:的PGA 為插針網格式封裝,芯片內外有多個方陣形插針,沿芯片四周間隔排列,可根據引腳數目圍成 2 - 5 圈,安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始,出現了 ZIF(零插拔力)插座,方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高,能適應更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業(yè)的技術與設備,可為計算機、服務器等領域的客戶,提供適配不同頻率要求的高質量 PGA 封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。中清航科聚焦芯片封裝,用仿真預判風險,縮短研發(fā)驗證周期。江蘇氧化鋁陶瓷封裝

5G 芯片對封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場景需求。江蘇電子陶瓷封裝

面對量子比特超導封裝難題,中清航科開發(fā)藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工,實現5GHz諧振頻率下Q值>100萬,比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝,退相干率降低40%,為量子計算機提供穩(wěn)定基礎。針對AI邊緣計算需求,中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成,互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達35TOPS/W,較傳統(tǒng)方案提升8倍,滿足端側設備10mW功耗要求。江蘇電子陶瓷封裝