EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。
EVG620 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列 HERCULES對準(zhǔn)精度：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。重慶光刻機(jī)微流控應(yīng)用
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)：
可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度；
液體底漆/預(yù)濕/洗盤；
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能，提高效率
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
傳感器光刻機(jī)功率器件應(yīng)用EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn)，以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。
EVG6200 NT附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證
自動對準(zhǔn)
動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)
對準(zhǔn)偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能：
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實(shí)時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。
EVG光刻機(jī)簡介
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。晶片光刻機(jī)要多少錢
只有以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。重慶光刻機(jī)微流控應(yīng)用
EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。重慶光刻機(jī)微流控應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊和良好的市場口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。