氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標(biāo)配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應(yīng)用，在可測(cè)樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測(cè)量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底?！癫ＡЩ蛩芰系陌宀?、管道和容器?！窆鈱W(xué)鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右。F50-EXR測(cè)厚范圍：20nm-250μm；波長(zhǎng)：380-1700nm。研究所膜厚儀摩擦學(xué)應(yīng)用
電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。
測(cè)量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì)，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這個(gè)案例中，我們用F20-UVX成功地測(cè)量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系數(shù)。有趣的事，氮化硅薄膜的光學(xué)性質(zhì)與薄膜的分子當(dāng)量緊密相關(guān)。使用Filmetrics專有的氮化硅擴(kuò)散模型，F(xiàn)20-UVX可以很容易地測(cè)量氮化硅薄膜的厚度和光學(xué)性質(zhì)，不管他們是富硅，貧硅，還是分子當(dāng)量。 折射率膜厚儀聯(lián)系電話重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。
F3-CS：
快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見(jiàn)的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺(jué)的測(cè)量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F3-CS測(cè)量折射率, F3-CS可在任何運(yùn)行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行, USB電纜則提供電源和通信功能.
包含的內(nèi)容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內(nèi)置樣品平臺(tái)BK7 參考材料四萬(wàn)小時(shí)光源壽命
額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。
Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測(cè)量程序同時(shí)測(cè)量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。
測(cè)量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測(cè)量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測(cè)得。F20可以很容易地測(cè)量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來(lái)測(cè)量多晶硅薄膜光學(xué)特性。
測(cè)量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應(yīng)用。
F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測(cè)量平臺(tái)FILMeasure 8反射率測(cè)量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)
額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃
型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍
F3-s 980:10μm - 1mm 960-1000nm
F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm
F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm
*取決于薄膜種類 利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級(jí)能測(cè)量 0.25-15um 的硬涂層厚度。晶片膜厚儀價(jià)格
F50-XT測(cè)厚范圍：0.2μm-450μm；波長(zhǎng)：1440-1690nm。研究所膜厚儀摩擦學(xué)應(yīng)用
顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。
Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價(jià)格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40 軟件，和 F40 手冊(cè)。
軟件升級(jí)：
UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級(jí)的FFT 硬涂層厚度測(cè)量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標(biāo)準(zhǔn)。 厚度測(cè)量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 研究所膜厚儀摩擦學(xué)應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛(ài)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。