深圳LN4895音頻功放芯片電話

針對(duì)Hi-Fi市場(chǎng)，芯天上開發(fā)了全差分AB類功放芯片，通過負(fù)反饋環(huán)路優(yōu)化將失真度壓至0.001%。其的電流鏡偏置電路可動(dòng)態(tài)補(bǔ)償溫度漂移，確保-20℃至85℃范圍內(nèi)音質(zhì)一致性。某旗艦型號(hào)支持32Ω負(fù)載下輸出2×50W，信噪比達(dá)120dB。展望未來，芯天上將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、好的、共贏”的重要價(jià)值觀，不斷加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，推動(dòng)音頻功放芯片技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和升級(jí)。公司將密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和客戶需求變化，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和性能表現(xiàn)，為客戶提供更加不錯(cuò)、高效的音頻解決方案。芯天上電子音頻功放芯片通過AEC-Q100認(rèn)證，適配車規(guī)級(jí)嚴(yán)苛環(huán)境。深圳LN4895音頻功放芯片電話

在音頻功放芯片市場(chǎng)中，性價(jià)比是用戶選擇產(chǎn)品時(shí)考慮的重要因素之一。芯天上音頻功放芯片以其好的的性能和合理的價(jià)格贏得了市場(chǎng)的很多青睞。通過采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝和優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，芯天上成功降低了芯片的生產(chǎn)成本，并提高了其性價(jià)比。這種高性價(jià)比的產(chǎn)品策略不為芯天上贏得了更多的市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也為音頻設(shè)備制造商提供了更加經(jīng)濟(jì)、高效的選擇。芯天上的音頻功放芯片在能效、失真控制、功率輸出等方面均表現(xiàn)出色，能夠滿足市場(chǎng)對(duì)高音頻的需求。此外，公司還注重產(chǎn)品的創(chuàng)新性和差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，不斷推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)和新產(chǎn)品，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。廣東SOP8音頻功放芯片貿(mào)易搭載芯天上電子芯片的智能音箱，實(shí)現(xiàn)人聲與背景音樂的動(dòng)態(tài)分層增強(qiáng)。

芯天上功放芯片符合RoHS及REACH標(biāo)準(zhǔn)，無鉛化封裝占比達(dá)100%。其某型號(hào)采用低功耗待機(jī)模式，待機(jī)功耗低于0.5W，減少碳排放。此外，還提供芯片回收服務(wù)，推動(dòng)循環(huán)經(jīng)濟(jì)。音頻功放芯片作為聲音放大的重要元件，從A類到D類技術(shù)的革新不斷突破能效與音質(zhì)的邊界。全球市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%，中國以38%的份額領(lǐng)跑。芯天上憑借D類98.5%效率與AB類0.0001%失真度的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為音頻市場(chǎng)的，重新定義了“聲音的純粹”。天上重要團(tuán)隊(duì)源自TI與ADI音頻部門，深耕功放芯片設(shè)計(jì)20余年。公司采用“Fabless+垂直整合”模式，與臺(tái)積電合作開發(fā)7nm BCD工藝，功率密度提升3倍。其布局覆蓋動(dòng)態(tài)偏置、熱阻優(yōu)化等12大領(lǐng)域，構(gòu)筑起技術(shù)護(hù)城河，成為行業(yè)技術(shù)規(guī)則的制定者。

芯天上計(jì)劃推出GaN基音頻功放芯片，將開關(guān)頻率提升至2MHz以上，進(jìn)一步縮小外圍電路體積。此外，還將探索AIoT場(chǎng)景，開發(fā)支持語音喚醒的集成化音頻SoC。音頻功率放大器芯片從真空管時(shí)代到現(xiàn)代集成電路，歷經(jīng)甲類、乙類、甲乙類及D類技術(shù)迭代。芯天上憑借D類芯片99%的能效突破與AB類芯片0.00005%的失真控制，重新定義音頻功率放大器技術(shù)邊界。其技術(shù)“動(dòng)態(tài)偏置補(bǔ)償”使大功率輸出時(shí)失真率降低至傳統(tǒng)方案的1/50，成為音響與移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的重要供應(yīng)商。便攜式投影儀搭載芯天上電子芯片，實(shí)現(xiàn)影音同步高保真輸出。

芯天上采用新型MOSFET功率管，降低導(dǎo)通電阻并提升開關(guān)速度。其某型號(hào)功放芯片內(nèi)置溫度傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)結(jié)溫并通過PWM調(diào)節(jié)占空比，避免過熱損壞。此外，芯片封裝采用QFN工藝，減少熱阻，提升散熱效率。音頻功放芯片是連接數(shù)字信號(hào)與物理聲波的橋梁，其性能直接決定音質(zhì)、效率與設(shè)備可靠性。在智能手機(jī)、智能家居、汽車音響等場(chǎng)景中，用戶對(duì)高保真、低功耗、小型化的需求推動(dòng)芯片技術(shù)持續(xù)突破。芯天上以“聲音的還原”為使命，通過架構(gòu)創(chuàng)新與材料，重新定義了音頻功率放大的技術(shù)邊界。戶外音響品牌選用芯天上電子芯片，-30℃至70℃環(huán)境無懼挑戰(zhàn)。廣東SOP8音頻功放芯片貿(mào)易

芯天上電子推出支持AI降噪的音頻功放芯片，優(yōu)化語音交互體驗(yàn)。深圳LN4895音頻功放芯片電話

針對(duì)可穿戴設(shè)備需求，芯天上開發(fā)了低功耗音頻功放芯片，待機(jī)功耗低于1mW。此類芯片采用動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)，根據(jù)輸入信號(hào)強(qiáng)度自動(dòng)調(diào)整供電電壓，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。例如，其某型號(hào)支持3.7V鋰電池供電，輸出功率5W，適用于智能耳機(jī)及AR眼鏡。通過晶圓級(jí)玻璃通孔（TGV）封裝技術(shù)，芯天上將芯片面積縮小80%，BOM成本降低60%。其某型號(hào)功放芯片售價(jià)為ADI同類產(chǎn)品的50%，卻提供更高性能，迅速占領(lǐng)中端市場(chǎng)，年出貨量超3億片，成為Redmi、Realme等品牌音頻方案選。芯天上每年將營收的35%投入研發(fā)，重點(diǎn)突破量子音頻處理技術(shù)。其自研的AI輔助設(shè)計(jì)平臺(tái)可將電路仿真時(shí)間從120小時(shí)縮短至4小時(shí)，加速產(chǎn)品迭代周期。在某項(xiàng)目中，團(tuán)隊(duì)通過生成式AI設(shè)計(jì)出全球無電感D類功放，效率突破99%。深圳LN4895音頻功放芯片電話