Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設備內(nèi)置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，助力客戶提升光束質(zhì)量檢測精度與效率。光斑分析儀與M測試模塊組合，實現(xiàn)對光束傳播方向的發(fā)散角、M因子、聚焦直徑等測量。脈沖激光光斑分析儀優(yōu)勢

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案應用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測保障半導體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術光斑能量分析，提升角膜切削精度；M 因子模塊校準醫(yī)用激光設備光束質(zhì)量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數(shù)測量加速非線性光學實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機式（脈沖 / 復雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動識別光斑異常，生成標準化報告。 模塊化擴展：支持 M 因子測試、寬光譜適配等功能升級。準直器生產(chǎn)光斑分析儀光束發(fā)散角測量原理是什么？

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列，整合掃描狹縫式、相機式及 M 測試模塊三大產(chǎn)品線，為激光光束質(zhì)量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工、醫(yī)療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉輪設計實現(xiàn)功率范圍擴展，可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M 測試模塊適配全系產(chǎn)品，通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數(shù)（M 因子、發(fā)散角、束腰位置等），結合 BeamHere 軟件實現(xiàn)一鍵生成報告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設計滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領域的光斑檢測需求，兼顧實驗室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景。

Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過硬件與軟件協(xié)同工作，可測量光斑能量分布、發(fā)散角及 M 因子等參數(shù)。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態(tài)、準直系統(tǒng)性能進行量化檢驗。用戶可根據(jù)需求擴展 M 測試功能，實現(xiàn)光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動態(tài)分析。所有檢測數(shù)據(jù)均通過軟件進行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標準化測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。光束質(zhì)量分析儀推薦？維度光電 M 因子測量模塊；

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優(yōu)勢如下： 寬光譜覆蓋與動態(tài)分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態(tài)分析。高幀率連續(xù)測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學系統(tǒng)調(diào)試、動態(tài)測試及時間監(jiān)控提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設備的局限性。 功率調(diào)節(jié)系統(tǒng) 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉輪結構實現(xiàn)功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計，光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現(xiàn)工業(yè)檢測與實驗室的一機多用。國產(chǎn)的 M 因子測量模塊哪家強？激光發(fā)散角光斑分析儀怎么搭建

Z-block 器件生產(chǎn)檢驗中的光斑分析儀質(zhì)量檢測。脈沖激光光斑分析儀優(yōu)勢

使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質(zhì)量測量的流程 系統(tǒng)搭建：將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑，通過支架調(diào)節(jié)位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數(shù)據(jù)線連接設備與電腦，安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數(shù)據(jù)采集：開啟半導體激光器至穩(wěn)定輸出狀態(tài)，軟件選擇 "連續(xù)采集" 模式，設置曝光時間 50μs，幀率 100fps，同步觸發(fā)激光器確保單脈沖捕捉。 參數(shù)提取：軟件自動識別光斑區(qū)域，計算 FWHM 直徑（XY 軸）、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數(shù)，同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M 因子、瑞利長度等光束質(zhì)量指標。 可視化分析：切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布，通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性，標記異常區(qū)域進行局部放大分析。 報告輸出：點擊 "生成報告" 按鈕，自動插入測試日期、激光器參數(shù)、測量曲線等內(nèi)容，支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。脈沖激光光斑分析儀優(yōu)勢