廣東高精密電鍍?cè)O(shè)備 深圳志成達(dá)供應(yīng)
發(fā)貨地點(diǎn)：廣東省深圳市
發(fā)布時(shí)間：2025-04-23
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是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝，實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求
與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。
1.金屬互連：在晶圓上形成銅導(dǎo)線。
2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。
1.電鍍槽：
材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液
鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過(guò)濾顆粒雜質(zhì)
2.旋轉(zhuǎn)載具：
晶圓固定裝置：真空吸附或機(jī)械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)
轉(zhuǎn)速控制：通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性
3.陽(yáng)極系統(tǒng)：
可溶性/不溶性陽(yáng)極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇
陽(yáng)極位置調(diào)節(jié)：控制電場(chǎng)分布，減少邊緣效應(yīng)
4.供液與噴淋系統(tǒng)：
多點(diǎn)噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留
流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求
5.控制系統(tǒng)：
PLC/工控機(jī)：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。
配方管理：存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽(yáng)極與陽(yáng)極袋，防止雜質(zhì)污染電解液，確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。廣東高精密電鍍?cè)O(shè)備
高精度定位
伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋，確保工件浸鍍位置誤差＜1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對(duì)鍍層均勻性要求高的場(chǎng)景（厚度偏差±3-5%）。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍（通過(guò)可切換掛具）混合生產(chǎn)
柔性化生產(chǎn)
通過(guò)編程快速切換工件類型（換型時(shí)間＜30分鐘）支持小批量多品種（如同時(shí)處理10種不同規(guī)格螺栓）
穩(wěn)定性強(qiáng)
故障率＜0.5%（關(guān)鍵部件如電機(jī)、傳感器采用工業(yè)級(jí)防護(hù)）連續(xù)運(yùn)行壽命＞10萬(wàn)小時(shí)
行業(yè) 應(yīng)用案例 工藝要求 汽車制造 發(fā)動(dòng)機(jī)支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧＞720小時(shí)，厚度10-15μm
電子行業(yè) 手機(jī)接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率＜5個(gè)/cm 五金 衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra＜0.2μm 真空電鍍?cè)O(shè)備價(jià)格鍍銅設(shè)備的陽(yáng)極磷銅板定期活化處理，維持表面活性，穩(wěn)定銅離子濃度，保障鍍層沉積速率。
超聲波清洗機(jī)通過(guò)高頻振動(dòng)提升前處理效果。設(shè)備采用28kHz與40kHz雙頻組合技術(shù)，既能去除大面積油污，又能深入盲孔和微縫隙清潔。精密模具廠在鍍前處理中引入超聲波清洗，使鍍層結(jié)合力從3N/cm提升至5N/cm，漏鍍率下降70%。設(shè)備配備循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，將清洗液中固體顆�？刂圃�5μm以下，延長(zhǎng)藥液使用壽命。在貴金屬電鍍中，超聲波輔助化學(xué)除油可減少50%的氫氧化鈉用量，降低廢水處理負(fù)荷。通過(guò)優(yōu)化清洗時(shí)間和功率參數(shù)，該設(shè)備適用于手機(jī)外殼、航空緊固件等高精度工件的預(yù)處理。
是電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元，主要用于協(xié)調(diào)龍門(mén)機(jī)械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運(yùn)行，確保電鍍工藝精細(xì)執(zhí)行。
特性說(shuō)明:主要電器采用西門(mén)子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌，每一臺(tái)行車可自動(dòng)、半自動(dòng)轉(zhuǎn)換，開(kāi)放式自由程序選擇，智能控制管理，在電腦和人機(jī)界面觸摸屏對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理及進(jìn)行有效監(jiān)控，設(shè)計(jì)科學(xué)合理、緊湊、自動(dòng)化程度高；用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 前處理電鍍?cè)O(shè)備含除油、酸洗槽，除工件表面油污氧化皮，為鍍層結(jié)合奠定基礎(chǔ)。
1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。
3.電鍍：
施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻，消除厚度差異。
4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性：
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。
2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm；溫度波動(dòng)：±0.5℃。
3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時(shí)處理（如6片/批次），UPH（每小時(shí)產(chǎn)量）可達(dá)50~100片。
1.先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。
3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 無(wú)氰電鍍?cè)O(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質(zhì)量的同時(shí)提升安全性。湖北隨州電鍍?cè)O(shè)備
鍍鎳設(shè)備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機(jī)雜質(zhì)，防止細(xì)孔、麻點(diǎn)等鍍層缺陷。廣東高精密電鍍?cè)O(shè)備
工藝優(yōu)化與鍍液研發(fā)：可探索電鍍工藝參數(shù)（如鍍液成分、電流密度、溫度等）對(duì)鍍層質(zhì)量的影響，通過(guò)調(diào)控參數(shù)分析鍍層的厚度、均勻性、光澤度等指標(biāo)，為工業(yè)化生產(chǎn)篩選比較好工藝方案。同時(shí)，支持新型鍍液配方的小試實(shí)驗(yàn)，評(píng)估鍍層的耐腐蝕性、耐磨性等性能，助力環(huán)保型、功能性鍍液的開(kāi)發(fā)與改良。
精細(xì)制備小批量樣品：在科研場(chǎng)景中，能精確控制電鍍過(guò)程，為材料科學(xué)、表面工程等領(lǐng)域提供少量高質(zhì)量樣品，用于微觀結(jié)構(gòu)分析、成分分布檢測(cè)等基礎(chǔ)研究；在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，可快速制備電鍍?cè)嚇�，幫助企業(yè)驗(yàn)證新產(chǎn)品的外觀與性能，提前優(yōu)化設(shè)計(jì)，降低大規(guī)模生產(chǎn)的試錯(cuò)成本。
教學(xué)實(shí)踐與科普展示：作為教育工具，支持學(xué)生親身體驗(yàn)電鍍?cè)砼c操作流程，通過(guò)調(diào)節(jié)參數(shù)觀察實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，培養(yǎng)實(shí)踐動(dòng)手能力與科學(xué)思維；在科普活動(dòng)中，以直觀的電鍍過(guò)程演示，向公眾展示表面處理技術(shù)的魅力，激發(fā)對(duì)材料科學(xué)的興趣。其緊湊設(shè)計(jì)與靈活可控性，使其成為連接理論研究與實(shí)際應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁，兼具科研價(jià)值、生產(chǎn)指導(dǎo)意義與教育功能。編輯分享 廣東高精密電鍍?cè)O(shè)備
