維度光電光束質(zhì)量測量解決方案應(yīng)用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實(shí)時(shí)監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度；M 因子模塊校準(zhǔn)醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數(shù)測量加速非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)進(jìn)展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領(lǐng)域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動(dòng)作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與相機(jī)式（脈沖 / 復(fù)雜光束）組合覆蓋多樣化需求。 智能分析：AI 算法自動(dòng)識別光斑異常，生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。 模塊化擴(kuò)展：支持 M 因子測試、寬光譜適配等功能升級。如何利用光斑分析儀和 M 因子測量模塊評估激光光束的質(zhì)量？光通信光斑分析儀發(fā)展

Dimension-Labs 維度光電相機(jī)式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實(shí)現(xiàn)可見光與近紅外波段光斑的實(shí)時(shí)檢測。其優(yōu)勢包括： 動(dòng)態(tài)分析能力 支持 2D 光斑實(shí)時(shí)成像與 3D 功率分布動(dòng)態(tài)顯示，高幀率（100fps）連續(xù)測量模式可捕捉光斑瞬態(tài)變化，3D 視圖支持任意角度旋轉(zhuǎn)分析，為光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試提供直觀數(shù)據(jù)支持。 復(fù)雜光斑適應(yīng)性 基于面陣傳感器技術(shù)，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復(fù)雜光斑，突破傳統(tǒng)掃描式設(shè)備的局限性。 功率調(diào)節(jié) 標(biāo)配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過轉(zhuǎn)輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一鍵切換，可測功率達(dá) 10W/cm，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級擴(kuò)展性 采用模塊化設(shè)計(jì)，相機(jī)與濾光片轉(zhuǎn)輪可分離使用。拆卸后的相機(jī)兼容通用驅(qū)動(dòng)軟件，支持科研成像、光譜分析等擴(kuò)展應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)工業(yè)檢測與實(shí)驗(yàn)室的一機(jī)多用。近場光斑光斑分析儀光斑測試復(fù)雜或高階橫模的光斑測試系統(tǒng)怎么搭建？

Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過硬件與軟件協(xié)同工作，可測量光斑能量分布、發(fā)散角及 M 因子等參數(shù)。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態(tài)、準(zhǔn)直系統(tǒng)性能進(jìn)行量化檢驗(yàn)。用戶可根據(jù)需求擴(kuò)展 M 測試功能，實(shí)現(xiàn)光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動(dòng)態(tài)分析。所有檢測數(shù)據(jù)均通過軟件進(jìn)行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化測試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報(bào)告。

在激光應(yīng)用領(lǐng)域，高功率光束檢測一直是個(gè)難題。傳統(tǒng)面陣傳感器十分靈敏，在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會(huì)飽和，常規(guī)激光器功率遠(yuǎn)超此強(qiáng)度，不衰減光束不僅無法測量光斑信息，還可能損壞設(shè)備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統(tǒng)。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創(chuàng)新的狹縫物理衰減機(jī)制，可直接測量近 10W 的高功率激光，無需額外衰減片。在此基礎(chǔ)上，還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件，可組裝疊加形成多次取樣系統(tǒng)。與合適衰減片搭配，可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1，45° 傾斜設(shè)計(jì)，取樣率 4% - 5%，有 C 口安裝方式和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu)，能測量任意角度入射激光；雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2，內(nèi)部緊湊安裝兩片取樣透鏡，取樣率 0.16% - 0.25%，可應(yīng)對 400W 功率光束，多面體結(jié)構(gòu)有多個(gè)支撐安裝孔位。組合安裝配件可進(jìn)一步衰減更高功率激光，大衰減程度達(dá) 10。而且其緊湊結(jié)構(gòu)的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求，單次取樣 68mm，雙次取樣 53mm，為各類激光應(yīng)用場景的檢測提供了方案。光束發(fā)散角測量原理是什么？

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機(jī)式技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機(jī)式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實(shí)現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M 因子測試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)，評估光束質(zhì)量。軟件提供自動(dòng)化分析和標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗(yàn)、光鑷系統(tǒng)檢測和準(zhǔn)直監(jiān)測。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化，通過 CE/FCC 認(rèn)證，應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。多光斑光束質(zhì)量怎么測？國產(chǎn)化光斑分析儀怎么搭建

光斑分析儀搭配什么 M 因子測量模塊好？光通信光斑分析儀發(fā)展

相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度： 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式（2.5μm 精度） ≥55μm → 相機(jī)式（10mm 量程） 激光功率 ≥1W → 狹縫式（直接測量近 10W） ≤1W → 相機(jī)式（6 片衰減片適配） 光斑形態(tài) 高斯 / 規(guī)則 → 兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟(jì)） 非高斯 / 高階橫模 → 相機(jī)式（保留細(xì)節(jié)） 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機(jī)式（觸發(fā)同步） 連續(xù)或匹配重頻 → 狹縫式（高精度掃描） 推薦組合： 場景：相機(jī)式 + 狹縫式組合，覆蓋全尺寸與復(fù)雜形態(tài) 工業(yè)產(chǎn)線：狹縫式（高功率）+ 相機(jī)式（動(dòng)態(tài)監(jiān)測） 醫(yī)療設(shè)備：相機(jī)式（脈沖激光）+M 模塊（光束質(zhì)量評估） 維度光電 BeamHere 系列提供模塊化解決方案，支持快速切換檢測模式，幫助用戶降**設(shè)備購置成本與檢測周期。光通信光斑分析儀發(fā)展